问答 流化床压降过高怎么解决?

使用fluent双欧拉进行气固流化床的冷态模拟发现式状态下压降过高,Multiphase model和K-e都调整了,就是太高有没有好心人指点下,哪个参数会影响呀?感恩

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用户_38720     2年前
帖子 颗粒动力学 | Ansys Rocky 助力扩展和增强多物理场仿真
目前,Rocky已被集成到Ansys Workbench环境中,使其能够与Ansys Fluent和Ansys Mechanical进行耦合,以便分别用于计算流体动力学(CFD)仿真和有限元分析(FEA)仿真。Fluent耦合能够执行多物理场建模,以仿真流体流动与颗粒流动之间如何相互作用。Rocky DEM可以与Mechanical进行耦合,以仿真破损或多体动力学运动对结构应力的影响。
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Ansys中国     3年前
颗粒动力学 | Ansys Rocky 助力扩展和增强多物理场仿真
帖子 电车设计 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed创新
“芯片需要通过信号控制路径以及电源路径进行电气连接,才能让所有电流通过,”Nelson讲道,“需要与外部世界热接触,将芯片产生的热量出。所有这些不仅带来了诸多设计复杂性,还带来了大量工程复杂性。”
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Ansys中国     1月前
电车设计 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed创新
帖子 Ansys正式收购领先颗粒动力学仿真软件Rocky
主要亮点 Ansys产品组合将再添Rocky DEM,帮助工程师解决极具挑战性的涉及离散固体间复杂多物理场相互作用的设计问题 Rocky DEM软件能为体材料和固体处理流程相关的各种跨行业应用提供建模,帮助用户在设计阶段早期评估颗粒和与颗粒相关设备的动态行为 与Ansys生态系统更深入地集成
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仿真客     3年前
Ansys正式收购领先颗粒动力学仿真软件Rocky
帖子 详解航空燃油滑油3D打印热交换器设计流程 附ANSYS CFX Tutorials R180下载
CFX和Fluent 都是很好的求解器,设计用户可以根据要解决的物理类型进行选择。例如,对于高马赫数/超音速流,首选Fluent,而对涡轮机械和其他不可压缩的流体仿真,可以首选CFX。为了设置和定义任何类型的计算分析,用户必须应用边界条件来选择曲面,这些包括但不限于流体入口和出口面。
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花千骨     4年前
详解航空燃油滑油3D打印热交换器设计流程 附ANSYS CFX Tutorials R180下载
帖子 Bezier曲线设计涡轮叶片造型与CFD验证解析
在流量为34 L/s时,给定转速n,求解连续性方程、Navier-Stokes方程、k-ε紊流模型,对速度与压力耦合采用经典的SIMPLE算法,使用二阶迎风差分离格式求得收敛解,获得该转速对应的理论输出扭矩T(n)和理论压降Δp(n)。循环计算不同转速n下的理论压降和理论输出扭矩,到理论输出扭矩接近于零(达到涡轮的空转转速)为止,并对应计算不同转速下的输入功率、输出功率、效率。
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aero-engine     2年前
Bezier曲线设计涡轮叶片造型与CFD验证解析
帖子 错过等一年!技术邻双十一精选课程案例6折起!更有VIP等你来拿!
Fluent 多相流实例教程——随波逐流 https://www.jishulink.com/video/c12906 八折 Fluent动网格实例教程——随波逐流 https://www.jishulink.com/video/c12629 八折 Fluent新手入门教程(2019R1
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技术邻公告     2年前
错过等一年!技术邻双十一精选课程案例6折起!更有VIP等你来拿!
帖子 CMFD软件对比:国外商软与VirtualFlow在微通道两相流仿真领域的预报效果
这两款软件具有不同的自由界面追踪(Interface Tracking, IT)能力:Fluent采用Volume of Fluid (VOF)方法,而VirtualFlow采用Level Set (LS)方法。VOF和LS是应用最广泛的两种自由界面追踪(IT)方法,目前已成功广泛应用于多相流动的数值模拟领域。
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积鼎CFD流体仿真模拟     8月前
CMFD软件对比:国外商软与VirtualFlow在微通道两相流仿真领域的预报效果
帖子 车用锂离子动力电池风冷散热系统研究进展
Park 等将热交换系统管路围绕在电池组壳体外侧,热交换系统包含进气口、出气口、预定流动通道,通过风扇和热电元件控制冷却空气进入热交换系统的流动通道,从而将电池导出的潜热出。Mardall 等将热交换器管道机械地和热地耦合到电池组外壳基板的内表面,电池组外壳外表面上流动的冷却空气将热交换系统中的热分离。
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热管理博览会     2年前
车用锂离子动力电池风冷散热系统研究进展
帖子 基于Icepak的电子控制器散热设计优化
高度越高,与空气接触的散热面积越大,则芯片热量更容易通过外壳出。但由于产品整体高度是受限的,且高度越高,产品越重,不符合产品轻量化设计的思想。
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仿真客     2年前
基于Icepak的电子控制器散热设计优化
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